창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP1395BDR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | NCP1395A,B | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | ON Semiconductor | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 하프브리지 | |
| 전압 - 시동 | 13.3V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 9.3 V ~ 20 V | |
| 듀티 사이클 | 50% | |
| 주파수 - 스위칭 | 50kHz ~ 1MHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | 과온, 과전압 | |
| 제어 특징 | 주파수 제어, 소프트 스타트 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | NCP1395BDR2G-ND NCP1395BDR2GOSTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | NCP1395BDR2G | |
| 관련 링크 | NCP1395, NCP1395BDR2G 데이터 시트, ON Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PE0805FRF470R016L | RES SMD 0.016 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRF470R016L.pdf | |
![]() | J500-D4N | J500-D4N LEACH SMD or Through Hole | J500-D4N.pdf | |
![]() | BCR30GM | BCR30GM MIT 12L50 | BCR30GM.pdf | |
![]() | 2123CN | 2123CN XR CDIP | 2123CN.pdf | |
![]() | MAS3529HC6 | MAS3529HC6 MICRONAS QFP | MAS3529HC6.pdf | |
![]() | H2KA5 | H2KA5 MAXIM SOP-3 | H2KA5.pdf | |
![]() | SY56016RMG | SY56016RMG Micrel MLF | SY56016RMG.pdf | |
![]() | LM261AH/883B | LM261AH/883B NS/ST CAN10 | LM261AH/883B.pdf | |
![]() | 686M06BK0055 | 686M06BK0055 AVX SMD or Through Hole | 686M06BK0055.pdf | |
![]() | MBM29LV400BA-HSB | MBM29LV400BA-HSB FUJ QFP | MBM29LV400BA-HSB.pdf | |
![]() | XC4010-4PG191C | XC4010-4PG191C xilinx qfp | XC4010-4PG191C.pdf | |
![]() | B06B-DYAS-AL | B06B-DYAS-AL JST SMD or Through Hole | B06B-DYAS-AL.pdf |