창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCR30GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCR30GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 12L50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCR30GM | |
| 관련 링크 | BCR3, BCR30GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K331K15X7RF55H5 | 330pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K331K15X7RF55H5.pdf | |
| 3SMC60CA BK | TVS DIODE 60VWM 96.8VC SMC | 3SMC60CA BK.pdf | ||
![]() | EGP30K | DIODE GEN PURP 800V 3A DO201AD | EGP30K.pdf | |
![]() | ASPI-3012S-150M-T | 15µH Shielded Wirewound Inductor 710mA 360 mOhm Nonstandard | ASPI-3012S-150M-T.pdf | |
![]() | RG2012N-184-W-T1 | RES SMD 180K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-184-W-T1.pdf | |
![]() | EC3B25 | EC3B25 CINCON SMD or Through Hole | EC3B25.pdf | |
![]() | SC36410X5D-7040 | SC36410X5D-7040 N/A BGA | SC36410X5D-7040.pdf | |
![]() | XR68M752IL32-F (LFP) | XR68M752IL32-F (LFP) EXAR QFN-32 | XR68M752IL32-F (LFP).pdf | |
![]() | SGH80N60UFDORIGINAL | SGH80N60UFDORIGINAL FSC SMD or Through Hole | SGH80N60UFDORIGINAL.pdf | |
![]() | RJJ-25V392MK8EG | RJJ-25V392MK8EG ELNA DIP | RJJ-25V392MK8EG.pdf | |
![]() | OM8370PS/N3/2/1880 | OM8370PS/N3/2/1880 PHI DIP | OM8370PS/N3/2/1880.pdf | |
![]() | XCR3256-10TQ144C | XCR3256-10TQ144C XILINX QFP | XCR3256-10TQ144C.pdf |