창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NCP/23 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NCP/23 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-23 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NCP/23 | |
| 관련 링크 | NCP, NCP/23 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 195D225X9010S2T | 2.2µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1507 (3718 Metric) 0.143" L x 0.072" W (3.63mm x 1.83mm) | 195D225X9010S2T.pdf | |
![]() | 416F26035AST | 26MHz ±30ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26035AST.pdf | |
![]() | Y16281K00000B9R | RES SMD 1K OHM 0.1% 3/4W 2512 | Y16281K00000B9R.pdf | |
![]() | CMF55301R00DHBF | RES 301 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55301R00DHBF.pdf | |
![]() | Y00074K00000T9L | RES 4K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00074K00000T9L.pdf | |
![]() | DMX-26S(32.768 | DMX-26S(32.768 KDS SMD or Through Hole | DMX-26S(32.768.pdf | |
![]() | TMP88CM22AF-3AN8 | TMP88CM22AF-3AN8 Toshiba SMD or Through Hole | TMP88CM22AF-3AN8.pdf | |
![]() | HP31C103MCYPF | HP31C103MCYPF HIT SMD or Through Hole | HP31C103MCYPF.pdf | |
![]() | TAS5504BPAG | TAS5504BPAG TI SMD or Through Hole | TAS5504BPAG.pdf | |
![]() | 669E | 669E GWAVE QFN16 | 669E.pdf | |
![]() | S3C2416XH-26 | S3C2416XH-26 SAMSUNG BGA | S3C2416XH-26.pdf | |
![]() | 520C812T450DG2B | 520C812T450DG2B CDE DIP | 520C812T450DG2B.pdf |