창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-P6SMBJ200A-CA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | P6SMBJ200A-CA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | P6SMBJ200A-CA | |
| 관련 링크 | P6SMBJ2, P6SMBJ200A-CA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H5R2CB01D | 5.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H5R2CB01D.pdf | |
![]() | NTMFS5C456NLT3G | MOSFET N-CH 40V SO8FL | NTMFS5C456NLT3G.pdf | |
![]() | SPD73-824M | 820µH Shielded Wirewound Inductor 188mA 6.54 Ohm Max Nonstandard | SPD73-824M.pdf | |
![]() | PHP00805H3831BBT1 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3831BBT1.pdf | |
![]() | 24C02-PJ27 | 24C02-PJ27 Atmel SMD or Through Hole | 24C02-PJ27.pdf | |
![]() | OB2263AP OB2263AP | OB2263AP OB2263AP ORIGINAL DIP-8 | OB2263AP OB2263AP.pdf | |
![]() | TLP781(GB)-TOS# | TLP781(GB)-TOS# TOSHIBA NA | TLP781(GB)-TOS#.pdf | |
![]() | MB112T607 | MB112T607 ORIGINAL P-64 | MB112T607.pdf | |
![]() | SE07076A-01 | SE07076A-01 ORIGINAL SOP10 | SE07076A-01.pdf | |
![]() | S1236 | S1236 TAG/ST TO-220 | S1236.pdf | |
![]() | 10KR-6S | 10KR-6S AIMELECTRONICS SMD or Through Hole | 10KR-6S.pdf | |
![]() | S29GL064A90FFR4 | S29GL064A90FFR4 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064A90FFR4.pdf |