창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NBSG11MN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NBSG11MN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 16QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NBSG11MN | |
관련 링크 | NBSG, NBSG11MN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D620FLPAP | 62pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620FLPAP.pdf | |
![]() | MF72-000.7D25 | ICL 0.7 OHM 20% 12A 27.5MM | MF72-000.7D25.pdf | |
![]() | FD700F | FD700F FAIRCHILD SMD or Through Hole | FD700F.pdf | |
![]() | LT137CR | LT137CR LT TO263 | LT137CR.pdf | |
![]() | VAR-55604303013 | VAR-55604303013 VARTA SMD or Through Hole | VAR-55604303013.pdf | |
![]() | 160LSQ4700M51X83 | 160LSQ4700M51X83 RUBYCON DIP | 160LSQ4700M51X83.pdf | |
![]() | HUAWEI980/SA508 | HUAWEI980/SA508 TI DIP-8 | HUAWEI980/SA508.pdf | |
![]() | NJM2268V.TE2 | NJM2268V.TE2 JRC SSOP-8 | NJM2268V.TE2.pdf | |
![]() | 26604160 | 26604160 MOLEX SMD or Through Hole | 26604160.pdf | |
![]() | 1-770966-0 | 1-770966-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-770966-0.pdf | |
![]() | MCB0805F500PT-PB | MCB0805F500PT-PB AEM SMD | MCB0805F500PT-PB.pdf | |
![]() | BCX5616E6327 | BCX5616E6327 INF Call | BCX5616E6327.pdf |