창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-98DX106-BO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 98DX106-BO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 98DX106-BO | |
관련 링크 | 98DX10, 98DX106-BO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LGU2C821MELB | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2C821MELB.pdf | |
![]() | GRM1556P1H1R8CZ01D | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H1R8CZ01D.pdf | |
![]() | TC53N4702ECTTR | TC53N4702ECTTR MICROCHIP SOT25 | TC53N4702ECTTR.pdf | |
![]() | ALVC574 | ALVC574 TI TSSOP | ALVC574.pdf | |
![]() | PIC24HJ256GP206A-I | PIC24HJ256GP206A-I PIC QFN64 | PIC24HJ256GP206A-I.pdf | |
![]() | NLV32T-180J-P | NLV32T-180J-P TDK SMD or Through Hole | NLV32T-180J-P.pdf | |
![]() | 2SC4541/TE12L.F | 2SC4541/TE12L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC4541/TE12L.F.pdf | |
![]() | P043A | P043A SIEMENS DIP6 | P043A.pdf | |
![]() | C3216JF0J476Z160AA | C3216JF0J476Z160AA TDK SMD or Through Hole | C3216JF0J476Z160AA.pdf | |
![]() | XC4003AVQ100 | XC4003AVQ100 XILTNX QFP | XC4003AVQ100.pdf | |
![]() | LM79H06CK | LM79H06CK ORIGINAL TO-3() | LM79H06CK.pdf | |
![]() | M66P55-01 | M66P55-01 OKI SOP | M66P55-01.pdf |