창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CPF1206B1K96E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 1614973 CPF Series Datasheet | |
비디오 파일 | TE Connectivity RN73 and CPF Thin Film Precision Resistors | Digi-Key Daily | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 3-1614973-7 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | CPF, Neohm | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.96k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.120" L x 0.061" W(3.05mm x 1.55mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 3-1614973-7 3-1614973-7-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CPF1206B1K96E1 | |
관련 링크 | CPF1206B, CPF1206B1K96E1 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
ASTX-H11-B-19.200MHZ-T | 19.2MHz HCMOS TCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 4.8mA Enable/Disable | ASTX-H11-B-19.200MHZ-T.pdf | ||
![]() | CMF5056K000FKEA | RES 56K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5056K000FKEA.pdf | |
![]() | SWC-NB65428N7-102 | SWC-NB65428N7-102 SERVERWO BGA | SWC-NB65428N7-102.pdf | |
![]() | RK2706D | RK2706D RACKCH QFP | RK2706D.pdf | |
![]() | KTD863GR | KTD863GR KEC TO-92L | KTD863GR.pdf | |
![]() | FLL300IP-2 | FLL300IP-2 FSL SMD or Through Hole | FLL300IP-2.pdf | |
![]() | BBOPA623AU | BBOPA623AU BB SOP-8 | BBOPA623AU.pdf | |
![]() | LM1095IS-ADJ | LM1095IS-ADJ NSC TO-263-3 | LM1095IS-ADJ.pdf | |
![]() | LMX2330UTMX | LMX2330UTMX NSC SMD or Through Hole | LMX2330UTMX.pdf | |
![]() | TC203E60AF | TC203E60AF TOSHIBA QFP | TC203E60AF.pdf | |
![]() | XC2V6000F-DIE0628 | XC2V6000F-DIE0628 XILINX SMD or Through Hole | XC2V6000F-DIE0628.pdf | |
![]() | 19-213SURC/S530-A6 | 19-213SURC/S530-A6 ORIGINAL SMD | 19-213SURC/S530-A6.pdf |