창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NBJC157M002CRSB08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NBJC157M002CRSB08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NBJC157M002CRSB08 | |
| 관련 링크 | NBJC157M00, NBJC157M002CRSB08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | FK22C0G2J153J | 0.015µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.295" L x 0.157" W(7.50mm x 4.00mm) | FK22C0G2J153J.pdf | |
|  | D223Z39Y5VF6TJ5R | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D223Z39Y5VF6TJ5R.pdf | |
|  | CRCW04024K30FKED | RES SMD 4.3K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04024K30FKED.pdf | |
|  | FS14SM | FS14SM ORIGINAL SMD or Through Hole | FS14SM.pdf | |
|  | TC74AC240FN | TC74AC240FN TOS SOP | TC74AC240FN.pdf | |
|  | 2SB1594 | 2SB1594 Toshiba TO-3PL | 2SB1594.pdf | |
|  | T08W02614 | T08W02614 ORIGINAL SMD or Through Hole | T08W02614.pdf | |
|  | GEFORCE GO6200 A2 | GEFORCE GO6200 A2 NVIDIA BGA | GEFORCE GO6200 A2.pdf | |
|  | UF2001-UF20071 | UF2001-UF20071 MOSPEC TR | UF2001-UF20071.pdf | |
|  | SII3132CNU. | SII3132CNU. SILICONI QFN | SII3132CNU..pdf | |
|  | PRCSA1-20L-BB0CW | PRCSA1-20L-BB0CW TycoElectronics SMD or Through Hole | PRCSA1-20L-BB0CW.pdf | |
|  | 5962H9475408QXA | 5962H9475408QXA UTM WCM | 5962H9475408QXA.pdf |