창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AV9170-04CS16 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AV9170-04CS16 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AV9170-04CS16 | |
| 관련 링크 | AV9170-, AV9170-04CS16 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCV-33-33.000MHZ-EY-E-T3 | 33MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-33.000MHZ-EY-E-T3.pdf | |
![]() | NSR20F30NXT5G | DIODE SCHOTTKY 30V 2A 2DSN | NSR20F30NXT5G.pdf | |
![]() | CRCW08052R87FMTA | RES SMD 2.87 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052R87FMTA.pdf | |
![]() | IHLP2525CZEN2R2M01 | IHLP2525CZEN2R2M01 Vishay SMD or Through Hole | IHLP2525CZEN2R2M01.pdf | |
![]() | DSP56004FJ50 | DSP56004FJ50 FSC QFP | DSP56004FJ50.pdf | |
![]() | K4H511638N-LCCC | K4H511638N-LCCC SAMSUNG TSOP | K4H511638N-LCCC.pdf | |
![]() | 25LC512-E/SN | 25LC512-E/SN MIC SMD or Through Hole | 25LC512-E/SN.pdf | |
![]() | SN75501EN-X | SN75501EN-X TI DIP | SN75501EN-X.pdf | |
![]() | EW80314GN | EW80314GN INTEL BGA | EW80314GN.pdf | |
![]() | BD3835FS | BD3835FS ROHM SSOP-A32 | BD3835FS.pdf |