창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-NB4N507ADG. | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | NB4N507ADG. | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | NB4N507ADG. | |
| 관련 링크 | NB4N50, NB4N507ADG. 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-13-33S-7.372800E | OSC XO 3.3V 7.3728MHZ | SIT8008AC-13-33S-7.372800E.pdf | |
![]() | RT0603BRC0759RL | RES SMD 59 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC0759RL.pdf | |
![]() | LS09-B | LS09-B LS DIP | LS09-B.pdf | |
![]() | MV25VC22RMF55TP | MV25VC22RMF55TP NIPPON SMD | MV25VC22RMF55TP.pdf | |
![]() | ST1G3236DTR | ST1G3236DTR ST DFN-6 | ST1G3236DTR.pdf | |
![]() | B3BBG | B3BBG AD MSOP8 | B3BBG.pdf | |
![]() | EN29LV160AT-70TCCP | EN29LV160AT-70TCCP EON TSOP | EN29LV160AT-70TCCP.pdf | |
![]() | 4816P-1-300 | 4816P-1-300 BOUR SOP16 | 4816P-1-300.pdf | |
![]() | MCP-X2-B1 | MCP-X2-B1 NVIDIA BGA | MCP-X2-B1.pdf | |
![]() | PXETDCJAND-26M | PXETDCJAND-26M ORIGINAL SMDOSC | PXETDCJAND-26M.pdf | |
![]() | LFE2M50E-S-EVN | LFE2M50E-S-EVN LatticeSemiconductor SMD or Through Hole | LFE2M50E-S-EVN.pdf |