창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DBTC-10-4-75+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DBTC-10-4-75+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DBTC-10-4-75+ | |
| 관련 링크 | DBTC-10, DBTC-10-4-75+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1808SC682KAT9A | 6800pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC682KAT9A.pdf | |
![]() | VJ2220A273KBBAT4X | 0.027µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A273KBBAT4X.pdf | |
![]() | 59065-2-S-02-F | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Wire Leads Cylinder, Threaded | 59065-2-S-02-F.pdf | |
![]() | BUK446 | BUK446 PHILIPS SMD or Through Hole | BUK446.pdf | |
![]() | TMP87CP39N-3pk4 | TMP87CP39N-3pk4 TOSHIBA DIP64 | TMP87CP39N-3pk4.pdf | |
![]() | STD19NE06L-TR | STD19NE06L-TR ST TO-252 | STD19NE06L-TR.pdf | |
![]() | HM91532AXG-HMC | HM91532AXG-HMC HMC SMD or Through Hole | HM91532AXG-HMC.pdf | |
![]() | BCM5128KTB | BCM5128KTB BROADCOM BGA | BCM5128KTB.pdf | |
![]() | NH80801HBM | NH80801HBM INTEL BGA | NH80801HBM.pdf | |
![]() | ES29141 | ES29141 N/A DIP | ES29141.pdf | |
![]() | HVC359-3TRF-S | HVC359-3TRF-S ORIGINAL SOD-723 | HVC359-3TRF-S.pdf | |
![]() | AY-5-8146T-005 | AY-5-8146T-005 MIC Call | AY-5-8146T-005.pdf |