창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NB2304AC1DR2G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NB2304AC1DR2G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 8SOIC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NB2304AC1DR2G | |
관련 링크 | NB2304A, NB2304AC1DR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA9N4X7R2J224M230KE | 0.22µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5550 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9N4X7R2J224M230KE.pdf | |
![]() | UP2B-1R5-R | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 8.3A 8.1 mOhm Max Nonstandard | UP2B-1R5-R.pdf | |
![]() | MCS04020C2401FE000 | RES SMD 2.4K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2401FE000.pdf | |
![]() | Y16362K00000T0W | RES SMD 2K OHM 0.01% 1/10W 0603 | Y16362K00000T0W.pdf | |
![]() | kfw4g16q2m-deb8 | kfw4g16q2m-deb8 SAMSUNG BGA | kfw4g16q2m-deb8.pdf | |
![]() | PRN081A | PRN081A CMD SOP | PRN081A.pdf | |
![]() | TMS28F200AZ | TMS28F200AZ TI SOP | TMS28F200AZ.pdf | |
![]() | ML723T | ML723T MOT CAN10 | ML723T.pdf | |
![]() | 15PIN1.27MM | 15PIN1.27MM ORIGINAL SMD or Through Hole | 15PIN1.27MM.pdf | |
![]() | 24LC01BT-I/SNG15KVAO | 24LC01BT-I/SNG15KVAO MICROCHIP SMD | 24LC01BT-I/SNG15KVAO.pdf | |
![]() | H12S12-1W | H12S12-1W MICRODC SIP | H12S12-1W.pdf | |
![]() | ACPL-22756BE | ACPL-22756BE AVAGO 2000TRSMD | ACPL-22756BE.pdf |