창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CGA9N4X7R2J224M230KE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CGA Series, Automotive Soft Term Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | CGA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 2220(5550 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.102"(2.60mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CGA9N4X7R2J224M230KE | |
| 관련 링크 | CGA9N4X7R2J2, CGA9N4X7R2J224M230KE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CX2016DB24000D0GPSC2 | 24MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB24000D0GPSC2.pdf | |
![]() | IHLP6767GZERR56M11 | 560nH Shielded Molded Inductor 61A 1.05 mOhm Max Nonstandard | IHLP6767GZERR56M11.pdf | |
![]() | RNCF0805BTE261R | RES SMD 261 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BTE261R.pdf | |
![]() | CMF55402K00FEEK | RES 402K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55402K00FEEK.pdf | |
![]() | 3800 00090073 | THERMOSTAT 3800 INDUSTRIAL GRADE | 3800 00090073.pdf | |
![]() | RH5VA31AAT1 | RH5VA31AAT1 ricoh SMD or Through Hole | RH5VA31AAT1.pdf | |
![]() | TPA0142PWPR | TPA0142PWPR TI TSSOP24 | TPA0142PWPR.pdf | |
![]() | 2SD2005-R | 2SD2005-R ORIGINAL MRT | 2SD2005-R.pdf | |
![]() | AD7592KN | AD7592KN AD DIP | AD7592KN.pdf | |
![]() | 450V2200UF 75X120 | 450V2200UF 75X120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V2200UF 75X120.pdf | |
![]() | PS2705-1-F3-A(L) | PS2705-1-F3-A(L) Renesas SMD4 | PS2705-1-F3-A(L).pdf | |
![]() | 2SC4070 | 2SC4070 SANYO TO-92S | 2SC4070.pdf |