창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NAZT560M25V6.3X6.3NBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NAZT560M25V6.3X6.3NBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NAZT560M25V6.3X6.3NBF | |
관련 링크 | NAZT560M25V6, NAZT560M25V6.3X6.3NBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7B20000001 | 20MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B20000001.pdf | |
![]() | Y14730R00500B9R | RES SMD 0.005 OHM 0.1% 3W 3637 | Y14730R00500B9R.pdf | |
RSMF12JB430R | RES MO 1/2W 430OHM 5% AXL | RSMF12JB430R.pdf | ||
![]() | 30-16 RED | 30-16 RED BOURNS/ SMD or Through Hole | 30-16 RED.pdf | |
![]() | BZX384-C8V2,115 | BZX384-C8V2,115 PH SMD or Through Hole | BZX384-C8V2,115.pdf | |
![]() | N12P-Q1-A1 | N12P-Q1-A1 NVIDIA BGA | N12P-Q1-A1.pdf | |
![]() | SN74ALS2982NT | SN74ALS2982NT TI DIP-24 | SN74ALS2982NT.pdf | |
![]() | CD4085BF3A | CD4085BF3A ORIGINAL DIP | CD4085BF3A .pdf | |
![]() | MAX495ESA+ | MAX495ESA+ MAXIM sop8 | MAX495ESA+.pdf | |
![]() | P83LPC912FDH | P83LPC912FDH NXP TSSOP14 | P83LPC912FDH.pdf | |
![]() | RC0603JR0739K | RC0603JR0739K yageo SMD or Through Hole | RC0603JR0739K.pdf | |
![]() | 2N1308 | 2N1308 ORIGINAL CAN3 | 2N1308.pdf |