창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LVC06FR330EV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LVC Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Ohmite | |
| 계열 | LVC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 0.33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 전류 감지, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.61mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | OHLVC06FR330EV OHLVC06FR330EV-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LVC06FR330EV | |
| 관련 링크 | LVC06FR, LVC06FR330EV 데이터 시트, Ohmite 에이전트 유통 | |
![]() | FQD7N10LTM | MOSFET N-CH 100V 5.8A DPAK | FQD7N10LTM.pdf | |
![]() | SBCP-80HY331H | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 750 mOhm Max Radial, Vertical Cylinder | SBCP-80HY331H.pdf | |
![]() | grm31br73a102kw | grm31br73a102kw murata SMD or Through Hole | grm31br73a102kw.pdf | |
![]() | PCF2123TS/1,112 | PCF2123TS/1,112 NXP SMD or Through Hole | PCF2123TS/1,112.pdf | |
![]() | TA1254AF | TA1254AF TOSHIBA TQFP | TA1254AF.pdf | |
![]() | RN60C3162F | RN60C3162F VISHAY SMD or Through Hole | RN60C3162F.pdf | |
![]() | MP10P | MP10P SANKEN TO-3PL-5 | MP10P.pdf | |
![]() | KIT3109MMA6270QE | KIT3109MMA6270QE Freescale SMD or Through Hole | KIT3109MMA6270QE.pdf | |
![]() | M29KW064E-90N1ES | M29KW064E-90N1ES ST TSOP | M29KW064E-90N1ES.pdf | |
![]() | BR655-2 | BR655-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BR655-2.pdf | |
![]() | MP7509DISD | MP7509DISD PMI DIP | MP7509DISD.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP3GB13 | IBM25PPC405EP3GB13 IBM BGA | IBM25PPC405EP3GB13.pdf |