창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N82HS321AF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N82HS321AF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N82HS321AF1 | |
| 관련 링크 | N82HS3, N82HS321AF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9CXAAP | 1.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9CXAAP.pdf | |
![]() | SR215A681GAR | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A681GAR.pdf | |
![]() | C1608X7R1E223K | 0.022µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608X7R1E223K.pdf | |
![]() | 31807 | 31807 N/A SMD or Through Hole | 31807.pdf | |
![]() | NCP603SN500T1G. | NCP603SN500T1G. ON SMD or Through Hole | NCP603SN500T1G..pdf | |
![]() | 2SD638 | 2SD638 TOSHIBA DIP | 2SD638.pdf | |
![]() | LC21120B-X26 | LC21120B-X26 NSC SMD or Through Hole | LC21120B-X26.pdf | |
![]() | AM29DL316CT-80EIN | AM29DL316CT-80EIN AMD TSOP | AM29DL316CT-80EIN.pdf | |
![]() | XCV300EBG432-6 | XCV300EBG432-6 XILINX BGA | XCV300EBG432-6.pdf | |
![]() | 91SAM7S128AU001 | 91SAM7S128AU001 ATMEL QFP | 91SAM7S128AU001.pdf |