창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N80802ABB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N80802ABB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N80802ABB | |
| 관련 링크 | N8080, N80802ABB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K271K15X7RK53H5 | 270pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15X7RK53H5.pdf | |
![]() | VJ0402D180JLAAJ | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180JLAAJ.pdf | |
![]() | 445I35J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35J27M00000.pdf | |
![]() | 416F3601XAKT | 36MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3601XAKT.pdf | |
![]() | IXGN200N60B3 | IGBT 300A 600V SOT-227B | IXGN200N60B3.pdf | |
![]() | S02-30200250 | RF Shield CAN 0.80" (20.3mm) X 1.181" (30.00mm) Non-Vented Surface Mount | S02-30200250.pdf | |
![]() | HA5012CN | HA5012CN NS DIP | HA5012CN.pdf | |
![]() | TMC57253 | TMC57253 TI SOP24 | TMC57253.pdf | |
![]() | 1000V.0.1UF | 1000V.0.1UF CBB SMD or Through Hole | 1000V.0.1UF.pdf | |
![]() | BU406H | BU406H ISC TO-220 | BU406H.pdf | |
![]() | DSO533SK | DSO533SK KDS SMD | DSO533SK.pdf | |
![]() | DM7200J/883C | DM7200J/883C NSC CDIP | DM7200J/883C.pdf |