창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UHV0J681MPD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UHV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UHV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 6000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 540mA | |
임피던스 | 59m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UHV0J681MPD1TA | |
관련 링크 | UHV0J681, UHV0J681MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D3R6DXBAJ | 3.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6DXBAJ.pdf | |
![]() | 1808JA330JAT9A | 33pF 4000V(4kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808JA330JAT9A.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZC05 | K4T51163QC-ZC05 SAMSUNG BGA | K4T51163QC-ZC05.pdf | |
![]() | KBR-16.93M | KBR-16.93M Kyocera DIP-2P | KBR-16.93M.pdf | |
![]() | 406887596 | 406887596 AVX ORIGINAL | 406887596.pdf | |
![]() | R04F06 | R04F06 FUJI STUD | R04F06.pdf | |
![]() | DE56SY569NJ3BLC | DE56SY569NJ3BLC DSP TQFP | DE56SY569NJ3BLC.pdf | |
![]() | MPC252010T-2R2T-NA2 | MPC252010T-2R2T-NA2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPC252010T-2R2T-NA2.pdf | |
![]() | ECM014 | ECM014 EIC QFN | ECM014.pdf | |
![]() | N82S17 | N82S17 PHILIPS DIP | N82S17.pdf | |
![]() | D53TP50D-10-6259 | D53TP50D-10-6259 CRYDOM SMD or Through Hole | D53TP50D-10-6259.pdf | |
![]() | JAN2N2907A-CGG | JAN2N2907A-CGG MOT CAN-3P | JAN2N2907A-CGG.pdf |