창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N760177CFKX051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N760177CFKX051 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC44 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N760177CFKX051 | |
| 관련 링크 | N760177C, N760177CFKX051 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB07137KL | RES SMD 137K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB07137KL.pdf | |
![]() | RCP2512B750RJTP | RES SMD 750 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B750RJTP.pdf | |
![]() | CRA12E08362R0JTR | RES ARRAY 4 RES 62 OHM 2012 | CRA12E08362R0JTR.pdf | |
![]() | RES-RS FA10856 | RES-RS FA10856 LEDIL SMD or Through Hole | RES-RS FA10856.pdf | |
![]() | SS-01GPB | SS-01GPB Omron SMD or Through Hole | SS-01GPB.pdf | |
![]() | M38B57M6-166FP | M38B57M6-166FP MIT QFP | M38B57M6-166FP.pdf | |
![]() | BSB-2516E | BSB-2516E HIROSUGI SMD or Through Hole | BSB-2516E.pdf | |
![]() | MIC393002.5BU | MIC393002.5BU MIC TO-263 | MIC393002.5BU.pdf | |
![]() | 8403609LA | 8403609LA Semicon SMD or Through Hole | 8403609LA.pdf | |
![]() | BRC143EMP | BRC143EMP RENESAS SOT23 | BRC143EMP.pdf | |
![]() | K4E151611CT-TC60 | K4E151611CT-TC60 SAMSUNG TSOP | K4E151611CT-TC60.pdf | |
![]() | MB971601G | MB971601G FUJITSU NA | MB971601G.pdf |