창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-P605. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | P605. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | P605. | |
관련 링크 | P60, P605. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0603C101F3GACTU | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C101F3GACTU.pdf | ||
VJ0805D120GXBAC | 12pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120GXBAC.pdf | ||
BFC237169823 | 0.082µF Film Capacitor 63V 100V Polyester, Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | BFC237169823.pdf | ||
044903.5MR | FUSE BRD MNT 3.5A 125VAC/VDC SMD | 044903.5MR.pdf | ||
5479PBT | 5479PBT MOLEX SMD or Through Hole | 5479PBT.pdf | ||
TDA4173 | TDA4173 NXP DIP | TDA4173.pdf | ||
XDVC5509GHH3I | XDVC5509GHH3I TI BGA | XDVC5509GHH3I.pdf | ||
B81122A1103M289 | B81122A1103M289 EPCOS DIP | B81122A1103M289.pdf | ||
HKR | HKR ORIGINAL SC70-5 | HKR.pdf | ||
M56790 | M56790 MIT SOP | M56790.pdf | ||
MT5300-UG | MT5300-UG TOSHIBA ROHS | MT5300-UG.pdf |