창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N760006 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N760006 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N760006 | |
관련 링크 | N760, N760006 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
16YXG5600MEFCGC16X35.5 | 5600µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 6000 Hrs @ 105°C | 16YXG5600MEFCGC16X35.5.pdf | ||
173D826X9015YWE3 | 82µF Molded Tantalum Capacitors 15V Axial 0.280" Dia x 0.550" L (7.11mm x 13.97mm) | 173D826X9015YWE3.pdf | ||
1812-222F | 2.2µH Unshielded Inductor 535mA 700 mOhm Max 2-SMD | 1812-222F.pdf | ||
RT2512BKE0716RL | RES SMD 16 OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE0716RL.pdf | ||
Y007520K0000T9L | RES 20K OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y007520K0000T9L.pdf | ||
IRF18 | IRF18 IOR SMD6 | IRF18.pdf | ||
HC5509I/PSAW | HC5509I/PSAW MICROCHIP DIP | HC5509I/PSAW.pdf | ||
TMPZ84C711AF-6 | TMPZ84C711AF-6 TOSH QFP | TMPZ84C711AF-6.pdf | ||
88F5-8F01 | 88F5-8F01 M BGA | 88F5-8F01.pdf | ||
15450306 | 15450306 Delphi SMD or Through Hole | 15450306.pdf | ||
MAX8860EUA33+TG05 | MAX8860EUA33+TG05 MAXIM TSOP-8 | MAX8860EUA33+TG05.pdf | ||
STM32F101C6TC | STM32F101C6TC ST QFP48 | STM32F101C6TC.pdf |