창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D510KLPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 51pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D510KLPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D51, VJ0805D510KLPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GMC-100-R | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | GMC-100-R.pdf | |
![]() | SST11CP16-QXCE | RF Amplifier IC WLAN 5.1GHz ~ 5.9GHz 12-UQFN (2x2) | SST11CP16-QXCE.pdf | |
![]() | T221N18BOF | T221N18BOF EUPEC SMD or Through Hole | T221N18BOF.pdf | |
![]() | HS9-508ARH/PROTO | HS9-508ARH/PROTO HAR Call | HS9-508ARH/PROTO.pdf | |
![]() | STRF6515 | STRF6515 SK TO3P-5 | STRF6515.pdf | |
![]() | AML0603Q1N0ST | AML0603Q1N0ST TDK SMD or Through Hole | AML0603Q1N0ST.pdf | |
![]() | 65935N7-021-H6 | 65935N7-021-H6 ORIGINAL BGA | 65935N7-021-H6.pdf | |
![]() | SDC2D14HPS-1R0N-LF | SDC2D14HPS-1R0N-LF coilmaster NA | SDC2D14HPS-1R0N-LF.pdf | |
![]() | P83P557E4EFB215 | P83P557E4EFB215 PHILIPS QFP | P83P557E4EFB215.pdf | |
![]() | TVA0400N03W3S | TVA0400N03W3S EMC SMD or Through Hole | TVA0400N03W3S.pdf | |
![]() | MCD-855C-220KG | MCD-855C-220KG MagLayers SMD or Through Hole | MCD-855C-220KG.pdf | |
![]() | MSK184E | MSK184E MSK TO-3 | MSK184E.pdf |