창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N74F245N602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N74F245N602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N74F245N602 | |
| 관련 링크 | N74F24, N74F245N602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F19211CKR | 19.2MHz ±10ppm 수정 8pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F19211CKR.pdf | |
![]() | SIT3809AC-D-18NX | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 1.8V 33mA | SIT3809AC-D-18NX.pdf | |
![]() | SPMF2898D | SPMF2898D SUNPLUS SMD or Through Hole | SPMF2898D.pdf | |
![]() | M430F135REV N | M430F135REV N TI TQFP | M430F135REV N.pdf | |
![]() | XCV600E-4BG560C | XCV600E-4BG560C XILINX QFP | XCV600E-4BG560C.pdf | |
![]() | IMB20-060 | IMB20-060 Fuji TO-3P | IMB20-060.pdf | |
![]() | CD4049UBMTG4 | CD4049UBMTG4 TI SOP | CD4049UBMTG4.pdf | |
![]() | R3370ZD12D | R3370ZD12D WESTCODE SMD or Through Hole | R3370ZD12D.pdf | |
![]() | DFLS220C-7 | DFLS220C-7 DIODES SOD123 | DFLS220C-7.pdf | |
![]() | 1052460000(WQV10/10) | 1052460000(WQV10/10) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1052460000(WQV10/10).pdf | |
![]() | SN74LVCH322244AKR | SN74LVCH322244AKR TI SMD or Through Hole | SN74LVCH322244AKR.pdf | |
![]() | RN16TB8203FK | RN16TB8203FK AKAHANEELECTRONICSINDCORP SMD or Through Hole | RN16TB8203FK.pdf |