창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CL05B103KA5VPNC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Catalog | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | CL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 자동차, Boardflex Sensitive | |
| 등급 | AEC-Q200 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1276-6724-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CL05B103KA5VPNC | |
| 관련 링크 | CL05B103K, CL05B103KA5VPNC 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DKIP-0233-3005 | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 30A DCR 12.5 mOhm | DKIP-0233-3005.pdf | |
![]() | AD667AN | AD667AN AD DIP16 | AD667AN.pdf | |
![]() | PCB80C31BH-3-16WP | PCB80C31BH-3-16WP PHILIPS PLCC | PCB80C31BH-3-16WP.pdf | |
![]() | LPPB111NFSC-RC | LPPB111NFSC-RC Sullins SMD or Through Hole | LPPB111NFSC-RC.pdf | |
![]() | PELIMXV2.0DLR | PELIMXV2.0DLR TI SSOP-48 | PELIMXV2.0DLR.pdf | |
![]() | 2042D | 2042D JRC DIP8 | 2042D.pdf | |
![]() | HC86SJ | HC86SJ FSC SOP5.2 | HC86SJ.pdf | |
![]() | BSX79(A | BSX79(A MOTPHILIPS CAN3 | BSX79(A.pdf | |
![]() | 822070-4 | 822070-4 AMP con | 822070-4.pdf | |
![]() | 2SJ377(TE16L1,NQ) | 2SJ377(TE16L1,NQ) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ377(TE16L1,NQ).pdf | |
![]() | AS7C1024-10TI | AS7C1024-10TI ALLANCE TSOP | AS7C1024-10TI.pdf | |
![]() | DUM2D2PAK | DUM2D2PAK MOT SMD or Through Hole | DUM2D2PAK.pdf |