창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-N351P14569 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | N351P14569 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | N351P14569 | |
| 관련 링크 | N351P1, N351P14569 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012V-8870-D-T5 | RES SMD 887 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012V-8870-D-T5.pdf | |
![]() | H8165RBCA | RES 165 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8165RBCA.pdf | |
![]() | FSB608CH60 | FSB608CH60 FSC SMD or Through Hole | FSB608CH60.pdf | |
![]() | D2417D-2 | D2417D-2 NEC CDIP18 | D2417D-2.pdf | |
![]() | LC21090 | LC21090 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC21090.pdf | |
![]() | CI-1H-817-001S-001 | CI-1H-817-001S-001 AD CDIP28 | CI-1H-817-001S-001.pdf | |
![]() | 08-350000-10 | 08-350000-10 ARIES SMD or Through Hole | 08-350000-10.pdf | |
![]() | 216T9NFABGA13FH | 216T9NFABGA13FH ATI BGA | 216T9NFABGA13FH.pdf | |
![]() | 5147-9- | 5147-9- INTERSIL SOP8 | 5147-9-.pdf | |
![]() | GF-GO7900GSN-A2 | GF-GO7900GSN-A2 NVIDIA BGA | GF-GO7900GSN-A2.pdf | |
![]() | C1608CB-3N9K | C1608CB-3N9K SAGAMI O603 | C1608CB-3N9K.pdf | |
![]() | MUR410ERLG | MUR410ERLG ONSEMI SMD or Through Hole | MUR410ERLG.pdf |