창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUG400 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUG400 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUG400 | |
관련 링크 | BUG, BUG400 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37433CKT | 37.4MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37433CKT.pdf | |
![]() | CR1206-FX-1213ELF | RES SMD 121K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-1213ELF.pdf | |
![]() | RG3216P-2701-D-T5 | RES SMD 2.7K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-2701-D-T5.pdf | |
![]() | RG3216N-1021-W-T1 | RES SMD 1.02KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-1021-W-T1.pdf | |
![]() | Y078985R0000T0L | RES 85 OHM 0.3W 0.01% RADIAL | Y078985R0000T0L.pdf | |
![]() | STM/4692 | STM/4692 ORIGINAL LCC | STM/4692.pdf | |
![]() | K4B2G1646C-HCH9-/ | K4B2G1646C-HCH9-/ ORIGINAL FBGA96 | K4B2G1646C-HCH9-/.pdf | |
![]() | ADC081S051CISD | ADC081S051CISD NS LLP-6 | ADC081S051CISD.pdf | |
![]() | P89LPC935F | P89LPC935F NXP SMD or Through Hole | P89LPC935F.pdf | |
![]() | OPA237 | OPA237 TI/BB SMD or Through Hole | OPA237.pdf | |
![]() | AT8358854-SU-CY | AT8358854-SU-CY ATMEL SMD or Through Hole | AT8358854-SU-CY.pdf | |
![]() | SP0900TB | SP0900TB RUILONG SMD | SP0900TB.pdf |