창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-N08L1618C2AB70I | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | N08L1618C2AB70I | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | N08L1618C2AB70I | |
관련 링크 | N08L1618C, N08L1618C2AB70I 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-F6114JLB | 0.11µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.315" W (18.00mm x 8.00mm) | ECW-F6114JLB.pdf | |
![]() | 416F26011CKT | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011CKT.pdf | |
![]() | CRCW12102R40JNEAHP | RES SMD 2.4 OHM 5% 3/4W 1210 | CRCW12102R40JNEAHP.pdf | |
![]() | TPS40130DBT(TPS40130DBTRG4) | TPS40130DBT(TPS40130DBTRG4) TI TSSOP-30 | TPS40130DBT(TPS40130DBTRG4).pdf | |
![]() | TPS62208DBVRG4 | TPS62208DBVRG4 TI SOT23-5 | TPS62208DBVRG4.pdf | |
![]() | HI10054N7ST1S(4.7N) | HI10054N7ST1S(4.7N) DARFON SMD or Through Hole | HI10054N7ST1S(4.7N).pdf | |
![]() | TDA4570. | TDA4570. PHI DIP | TDA4570..pdf | |
![]() | UR133A-2.5 | UR133A-2.5 UTC SOT-223 | UR133A-2.5.pdf | |
![]() | LELK1-1-51-50.0-A-01-V | LELK1-1-51-50.0-A-01-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELK1-1-51-50.0-A-01-V.pdf | |
![]() | X3131-WB14A1 | X3131-WB14A1 E-T-A SMD or Through Hole | X3131-WB14A1.pdf | |
![]() | ST70 | ST70 SHINDENGEN SOT-263 | ST70.pdf | |
![]() | CY27C128-200WI | CY27C128-200WI CY DIP | CY27C128-200WI.pdf |