창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA5010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA5010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO126-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA5010 | |
| 관련 링크 | LA5, LA5010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR201A470GAA | 47pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR201A470GAA.pdf | |
![]() | 0322001.MXP | FUSE CERM 1A 250VAC 125VDC 3AB | 0322001.MXP.pdf | |
![]() | CKRB6030P | SOLID STATE RELAY | CKRB6030P.pdf | |
![]() | GX-H6A-R | Inductive Proximity Sensor 0.051" (1.3mm) IP68 Module | GX-H6A-R.pdf | |
![]() | MS27716-26 | MS27716-26 HONEYWELL SMD or Through Hole | MS27716-26.pdf | |
![]() | 5052B | 5052B TI SOP8 | 5052B.pdf | |
![]() | 749174-001 | 749174-001 FOXCONN DIP | 749174-001.pdf | |
![]() | AM186EM-33VC | AM186EM-33VC AMD QFP | AM186EM-33VC.pdf | |
![]() | T353C106K010AT | T353C106K010AT KEMET DIP | T353C106K010AT.pdf | |
![]() | C1608C0G2A101JT000N | C1608C0G2A101JT000N TDK SMD or Through Hole | C1608C0G2A101JT000N.pdf | |
![]() | LP38691DTX-5.0 NOPB | LP38691DTX-5.0 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP38691DTX-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | X9317US8T1 | X9317US8T1 INTERSIL SOP-8 | X9317US8T1.pdf |