창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MZ-112HS-K-U-12V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MZ-112HS-K-U-12V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MZ-112HS-K-U-12V | |
| 관련 링크 | MZ-112HS-, MZ-112HS-K-U-12V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HM10S604D-03M | HM10S604D-03M HYNIX SMD | HM10S604D-03M.pdf | |
![]() | MSM518221A-30JS-KR1 | MSM518221A-30JS-KR1 OKI SOJ | MSM518221A-30JS-KR1.pdf | |
![]() | SF10DRZ-H1-5 | SF10DRZ-H1-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | SF10DRZ-H1-5.pdf | |
![]() | L4955V12 | L4955V12 ST TO220 | L4955V12.pdf | |
![]() | XCV1000EFG860AFS0117 | XCV1000EFG860AFS0117 XILINH BGA | XCV1000EFG860AFS0117.pdf | |
![]() | BU417143BR | BU417143BR ORIGINAL BGA | BU417143BR.pdf | |
![]() | NVP1108 | NVP1108 NEXTCHIP QFP | NVP1108.pdf | |
![]() | FIP254 | FIP254 ORIGINAL TO-3P | FIP254.pdf | |
![]() | IDT71256SA12/15Y | IDT71256SA12/15Y CYR SMD or Through Hole | IDT71256SA12/15Y.pdf | |
![]() | 320M 216UISCSA32H | 320M 216UISCSA32H ATI SMD or Through Hole | 320M 216UISCSA32H.pdf | |
![]() | 39012020 | 39012020 Molex SMD or Through Hole | 39012020.pdf |