창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BU417143BR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BU417143BR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BU417143BR | |
관련 링크 | BU4171, BU417143BR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C317C222K2R5CA | 2200pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.120" W(3.81mm x 3.05mm) | C317C222K2R5CA.pdf | |
![]() | RCP0505B330RGS6 | RES SMD 330 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B330RGS6.pdf | |
![]() | CW01024K00JE73 | RES 24K OHM 13W 5% AXIAL | CW01024K00JE73.pdf | |
![]() | SPIA4016-6R8T-N | SPIA4016-6R8T-N CHILISIN SMD or Through Hole | SPIA4016-6R8T-N.pdf | |
![]() | R2A30240SP W00B | R2A30240SP W00B RENESAS SSOP | R2A30240SP W00B.pdf | |
![]() | C2966 | C2966 NEC SMD or Through Hole | C2966.pdf | |
![]() | SAA7186HB | SAA7186HB PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7186HB.pdf | |
![]() | U70001CB | U70001CB TFK DIP18 | U70001CB.pdf | |
![]() | PIC16F616-I-ST | PIC16F616-I-ST MICROCHIP TSSOP | PIC16F616-I-ST.pdf | |
![]() | 63S281M | 63S281M MMI DIP | 63S281M.pdf |