창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX581KCSA+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX581KCSA+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX581KCSA+T | |
| 관련 링크 | MX581K, MX581KCSA+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD023A820FAB2A | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | LD023A820FAB2A.pdf | |
![]() | CMF5554R900BERE | RES 54.9 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5554R900BERE.pdf | |
![]() | AT2261-1833KFR | AT2261-1833KFR IAT SOT23-6 | AT2261-1833KFR.pdf | |
![]() | EMH10-G-H10 | EMH10-G-H10 ROHM SMD or Through Hole | EMH10-G-H10.pdf | |
![]() | TMM2018AP-35 | TMM2018AP-35 TOS DIP | TMM2018AP-35.pdf | |
![]() | 47UH | 47UH YJ SMD or Through Hole | 47UH.pdf | |
![]() | B82412A3470K000 | B82412A3470K000 EPCOS SMD | B82412A3470K000.pdf | |
![]() | 6MBP30JE060-01 | 6MBP30JE060-01 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP30JE060-01.pdf | |
![]() | M37540E8SPUU | M37540E8SPUU RENESAS SMD or Through Hole | M37540E8SPUU.pdf | |
![]() | BKY-3456 | BKY-3456 SANYO SMD or Through Hole | BKY-3456.pdf | |
![]() | CEFB202-G | CEFB202-G COMCHIP SMB | CEFB202-G.pdf |