창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-USB3300EZK QFN-32 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | USB3300EZK QFN-32 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | USB3300EZK QFN-32 | |
관련 링크 | USB3300EZK, USB3300EZK QFN-32 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJE158K002RNJ | 1500µF Molded Tantalum Capacitors 2.5V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE158K002RNJ.pdf | |
![]() | 08055J120JAWTR | 12pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J120JAWTR.pdf | |
![]() | ABM8-19.200MHZ-B2-T | 19.2MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-19.200MHZ-B2-T.pdf | |
![]() | 5P4.2216B-11000.210 | 5P4.2216B-11000.210 ARC SMD | 5P4.2216B-11000.210.pdf | |
![]() | DF11Z-10DS-2V(20) | DF11Z-10DS-2V(20) HRS SMD or Through Hole | DF11Z-10DS-2V(20).pdf | |
![]() | CEG21827MBCB000RB4 | CEG21827MBCB000RB4 MURATA SMD or Through Hole | CEG21827MBCB000RB4.pdf | |
![]() | NFA3216G2C101R101T1M00-66/T258 | NFA3216G2C101R101T1M00-66/T258 MURATA SMD or Through Hole | NFA3216G2C101R101T1M00-66/T258.pdf | |
![]() | PD4508A | PD4508A NEC DIP-64 | PD4508A.pdf | |
![]() | 50TWL0.1M5X11 | 50TWL0.1M5X11 RUBYCON DIP | 50TWL0.1M5X11.pdf | |
![]() | SN74ALS20A | SN74ALS20A TI SOP | SN74ALS20A.pdf | |
![]() | CY54FCT537TDMB | CY54FCT537TDMB CYPRESS SMD or Through Hole | CY54FCT537TDMB.pdf |