창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29LV800C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29LV800C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP44 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29LV800C | |
관련 링크 | MX29LV, MX29LV800C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | D181G39C0GH63L2R | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D181G39C0GH63L2R.pdf | |
![]() | F1206SB2000V063TM | F1206SB2000V063TM AEM SMD or Through Hole | F1206SB2000V063TM.pdf | |
![]() | LM8304M | LM8304M LM SOP8 | LM8304M.pdf | |
![]() | 502430-6419 | 502430-6419 MOLEX SMD or Through Hole | 502430-6419.pdf | |
![]() | BL-HB036D-TRB | BL-HB036D-TRB ORIGINAL PCS | BL-HB036D-TRB.pdf | |
![]() | F731807AGLM | F731807AGLM TI BGA | F731807AGLM.pdf | |
![]() | BT138S-600E | BT138S-600E NXP/PHILIP TO-252 | BT138S-600E.pdf | |
![]() | HL62429 | HL62429 ASIC SOPDIP | HL62429.pdf | |
![]() | 1289AH/206397 | 1289AH/206397 ECI BGA3535 | 1289AH/206397.pdf | |
![]() | ECHA401VSN271MR35M | ECHA401VSN271MR35M NIPPON DIP | ECHA401VSN271MR35M.pdf | |
![]() | NKS7-082-20 | NKS7-082-20 SARONIX SMD | NKS7-082-20.pdf |