창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-XCV300 BG352AMP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | XCV300 BG352AMP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | XCV300 BG352AMP | |
관련 링크 | XCV300 BG, XCV300 BG352AMP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238V 14.7456MF23X-K0 | 14.7456MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 14.7456MF23X-K0.pdf | |
![]() | MMZ1005B601CT000 | 600 Ohm Impedance Ferrite Bead 0402 (1005 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 850 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ1005B601CT000.pdf | |
AIUR-06-820K | 82µH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 88 mOhm Max Radial | AIUR-06-820K.pdf | ||
![]() | HD468B00P | HD468B00P HIT SMD or Through Hole | HD468B00P.pdf | |
![]() | PBLS4001Y | PBLS4001Y NXP SMD or Through Hole | PBLS4001Y.pdf | |
![]() | RA1441 | RA1441 RET CCD | RA1441.pdf | |
![]() | L-CSP1040A3 | L-CSP1040A3 AGERE SMD or Through Hole | L-CSP1040A3.pdf | |
![]() | 1SMB8.0CAT3 | 1SMB8.0CAT3 ON SMD or Through Hole | 1SMB8.0CAT3.pdf | |
![]() | ML4824CPI | ML4824CPI FSC DIP-16 | ML4824CPI.pdf | |
![]() | BTA312-600D/DG | BTA312-600D/DG NXP SOT7 | BTA312-600D/DG.pdf | |
![]() | TQ-0047 | TQ-0047 ORIGINAL SMD or Through Hole | TQ-0047.pdf | |
![]() | 5962-0253001QZC | 5962-0253001QZC XILINX BGAQFP | 5962-0253001QZC.pdf |