창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX29F200TTC12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX29F200TTC12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX29F200TTC12 | |
관련 링크 | MX29F20, MX29F200TTC12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D330JXBAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JXBAC.pdf | ||
416F360X2ITT | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ITT.pdf | ||
RT0402FRE07274RL | RES SMD 274 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE07274RL.pdf | ||
CFR-12JR-52-39R | RES 39 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JR-52-39R.pdf | ||
MX29GA320EHXCI-70G | MX29GA320EHXCI-70G MXIC BGA64 | MX29GA320EHXCI-70G.pdf | ||
M6309CXS | M6309CXS SIS SMD or Through Hole | M6309CXS.pdf | ||
ACR10000J | ACR10000J ORIGINAL SMD or Through Hole | ACR10000J.pdf | ||
M39POR1080E4ZAD | M39POR1080E4ZAD ST BGA | M39POR1080E4ZAD.pdf | ||
MSP430F2619SPM | MSP430F2619SPM TexasInstruments SMD or Through Hole | MSP430F2619SPM.pdf | ||
TLV5618IDR | TLV5618IDR TI SOP8 | TLV5618IDR.pdf | ||
RN1402(F) | RN1402(F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1402(F).pdf |