창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0603DRE07150RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0603DRE07150RL | |
관련 링크 | RE0603DRE, RE0603DRE07150RL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
TLC1290DCJ | TLC1290DCJ TI DIP | TLC1290DCJ.pdf | ||
35V470UF-12X13 | 35V470UF-12X13 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V470UF-12X13.pdf | ||
UA709HCG | UA709HCG fsc SMD or Through Hole | UA709HCG.pdf | ||
MIC68400-1.2YHL | MIC68400-1.2YHL MIC QFN | MIC68400-1.2YHL.pdf | ||
52207-1791 | 52207-1791 MOLEX SMD | 52207-1791.pdf | ||
MTZJ8.2 | MTZJ8.2 RHM DO-35 | MTZJ8.2.pdf | ||
ET417CC-225 | ET417CC-225 ORIGINAL DIP20 | ET417CC-225.pdf | ||
PEB20324 HV2.2 | PEB20324 HV2.2 Infineon QFP160 | PEB20324 HV2.2.pdf | ||
BZX85C10RL | BZX85C10RL MOTOROLA SMD or Through Hole | BZX85C10RL.pdf | ||
CS336 | CS336 ON SOP14 | CS336.pdf | ||
2J82845GL | 2J82845GL ORIGINAL BGA | 2J82845GL.pdf | ||
TMP87CM41U-3UP2 | TMP87CM41U-3UP2 ORIGINAL QFP | TMP87CM41U-3UP2.pdf |