창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MX25L4005AM2I-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MX25L4005AM2I-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MX25L4005AM2I-12 | |
관련 링크 | MX25L4005, MX25L4005AM2I-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LK2125R18M-T | 180nH Shielded Multilayer Inductor 270mA 250 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LK2125R18M-T.pdf | |
![]() | PA4307.223NLT | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 345 mOhm Max Nonstandard | PA4307.223NLT.pdf | |
![]() | RT0805BRE078K87L | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRE078K87L.pdf | |
![]() | 2208J4C | 2208J4C SAMPLE CDIP | 2208J4C.pdf | |
![]() | CL21B105KBFNNN | CL21B105KBFNNN SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21B105KBFNNN.pdf | |
![]() | XCV10005BG560I | XCV10005BG560I XILINX BGA | XCV10005BG560I.pdf | |
![]() | CML602AD4 | CML602AD4 CML SOP | CML602AD4.pdf | |
![]() | AT42002-7 | AT42002-7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AT42002-7.pdf | |
![]() | LTC8143ESW#TRPBF | LTC8143ESW#TRPBF LINEAR SOIC | LTC8143ESW#TRPBF.pdf | |
![]() | CCO1047BC3 | CCO1047BC3 NS SMD16 | CCO1047BC3.pdf | |
![]() | GS2237-208001GC1 | GS2237-208001GC1 ORIGINAL SMD or Through Hole | GS2237-208001GC1.pdf |