창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C0G1E070B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | 445-7222-2 C0603C0G1E070BT00NN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C0G1E070B | |
| 관련 링크 | C0603C0G, C0603C0G1E070B 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT2512FKE0718R2L | RES SMD 18.2 OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0718R2L.pdf | |
![]() | 216DLP4AKA22HG (RS400MD) | 216DLP4AKA22HG (RS400MD) ATi BGA | 216DLP4AKA22HG (RS400MD).pdf | |
![]() | R668-227S | R668-227S AUK SMD or Through Hole | R668-227S.pdf | |
![]() | 451007 | 451007 LITTLEFUS SMD | 451007.pdf | |
![]() | SI9183DT-1.8-T1 | SI9183DT-1.8-T1 N/A SOT23-5 | SI9183DT-1.8-T1.pdf | |
![]() | C3216Y5V1C335Z | C3216Y5V1C335Z TDK 1206 | C3216Y5V1C335Z.pdf | |
![]() | ISPAC-CLK5610AV-01TN48C | ISPAC-CLK5610AV-01TN48C LATTICE TQFP | ISPAC-CLK5610AV-01TN48C.pdf | |
![]() | 1670TV3-28RDDV | 1670TV3-28RDDV LUCENT TQFP-128 | 1670TV3-28RDDV.pdf | |
![]() | APL1117D | APL1117D APL TO-223 | APL1117D.pdf | |
![]() | EEUEB1J330 | EEUEB1J330 PANASONIC DIP | EEUEB1J330.pdf | |
![]() | TMCUA0G225MTR (4V/2. | TMCUA0G225MTR (4V/2. HITACHI SMD or Through Hole | TMCUA0G225MTR (4V/2..pdf |