창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MX23L4100MC-12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MX23L4100MC-12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MX23L4100MC-12 | |
| 관련 링크 | MX23L410, MX23L4100MC-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R6BXAAJ | 3.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R6BXAAJ.pdf | |
![]() | 9C27070014 | 27MHz ±10ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C27070014.pdf | |
![]() | DAC0803-1LCN | DAC0803-1LCN PHILIPS DIP-20 | DAC0803-1LCN.pdf | |
![]() | T160N12 | T160N12 EUPEC MODULE | T160N12.pdf | |
![]() | FP6160 | FP6160 FEELING SOP8 | FP6160.pdf | |
![]() | NAND512R3A2CZA6E-N | NAND512R3A2CZA6E-N MICRON SMD or Through Hole | NAND512R3A2CZA6E-N.pdf | |
![]() | D789478GC | D789478GC NEC QFP80 | D789478GC.pdf | |
![]() | CH452L V2 | CH452L V2 WCH DIP24 | CH452L V2.pdf | |
![]() | NE555J | NE555J ORIGINAL CDIP8 | NE555J.pdf | |
![]() | TND10SV221KTLBPAA0 | TND10SV221KTLBPAA0 nippon SMD or Through Hole | TND10SV221KTLBPAA0.pdf | |
![]() | NE92739 TEL:82766440 | NE92739 TEL:82766440 NEC SOT143 | NE92739 TEL:82766440.pdf |