창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MVA63VC10RMF55TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MVA Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | United Chemi-Con | |
| 계열 | MVA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 19.89옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 32mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.205"(5.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MVA63VC10RMF55TP | |
| 관련 링크 | MVA63VC10, MVA63VC10RMF55TP 데이터 시트, United Chemi-Con 에이전트 유통 | |
![]() | Y078010K0000F0W | RES SMD 10K OHM 1% 0.02W 0505 | Y078010K0000F0W.pdf | |
![]() | CPL10R0200JE143 | RES 0.02 OHM 10W 5% AXIAL | CPL10R0200JE143.pdf | |
![]() | 88732-9400 | 88732-9400 MOLEX SMD or Through Hole | 88732-9400.pdf | |
![]() | K6T4008C1B-VF70T00 | K6T4008C1B-VF70T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008C1B-VF70T00.pdf | |
![]() | TSR2GTJ152V | TSR2GTJ152V TATEYAMA SMD or Through Hole | TSR2GTJ152V.pdf | |
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![]() | MCF182CN472M04A | MCF182CN472M04A ROHM SMD or Through Hole | MCF182CN472M04A.pdf | |
![]() | LTP634 | LTP634 TOS dip6 | LTP634.pdf | |
![]() | HM5116160J6/J7 | HM5116160J6/J7 HIT SOJ | HM5116160J6/J7.pdf | |
![]() | TXN22125D000002 | TXN22125D000002 INTEL SMD or Through Hole | TXN22125D000002.pdf | |
![]() | K5G2829ATC-DF75 | K5G2829ATC-DF75 SAMSUNG BGA | K5G2829ATC-DF75.pdf |