창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SP706RCP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SP706RCP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SP706RCP | |
관련 링크 | SP70, SP706RCP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 12062A0R5DAT2A | 0.50pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12062A0R5DAT2A.pdf | |
![]() | CSLF3226BNP-101KC | Unshielded Inductor Nonstandard | CSLF3226BNP-101KC.pdf | |
![]() | 63AAUE2 | 63AAUE2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 63AAUE2.pdf | |
![]() | RT8867PQW | RT8867PQW Richtek QFN | RT8867PQW.pdf | |
![]() | IMBD2 | IMBD2 ROHM SOT-163 | IMBD2.pdf | |
![]() | V251NA34 | V251NA34 ORIGINAL SMD or Through Hole | V251NA34.pdf | |
![]() | D18001 | D18001 NEC DIP64 | D18001.pdf | |
![]() | DS3232MZ+ | DS3232MZ+ MAXIM SOIC | DS3232MZ+.pdf | |
![]() | 401-156(22-26.5VDC) | 401-156(22-26.5VDC) MOTOROLA SMD | 401-156(22-26.5VDC).pdf | |
![]() | FAI-220BALL | FAI-220BALL SILICON BGA | FAI-220BALL.pdf | |
![]() | W6811IS | W6811IS WINBOND SOP24 | W6811IS.pdf |