창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MTZJ3.0B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MTZJ3.0B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MTZJ3.0B | |
| 관련 링크 | MTZJ, MTZJ3.0B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW04022K67BEED | RES SMD 2.67KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04022K67BEED.pdf | |
![]() | CRGH2512F36R5 | RES SMD 36.5 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F36R5.pdf | |
![]() | 5086-7703 | 5086-7703 HP 3.0-6.6GHz | 5086-7703.pdf | |
![]() | S13050-KT | S13050-KT SILICON SMD or Through Hole | S13050-KT.pdf | |
![]() | MDN629-5.00-12%(MP930) | MDN629-5.00-12%(MP930) CADDOCK SMD or Through Hole | MDN629-5.00-12%(MP930).pdf | |
![]() | M36W864BE70ZA6 | M36W864BE70ZA6 MITSUBISHI MCP(6408)(WGH-300) | M36W864BE70ZA6.pdf | |
![]() | CXC3X250000BHVRG00 | CXC3X250000BHVRG00 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXC3X250000BHVRG00.pdf | |
![]() | NT5L23AA | NT5L23AA ORIGINAL SMD or Through Hole | NT5L23AA.pdf | |
![]() | YJT-007 | YJT-007 ORIGINAL SMD or Through Hole | YJT-007.pdf | |
![]() | MK53731D | MK53731D ST SOP20 | MK53731D.pdf | |
![]() | XCR3512XLFT256C | XCR3512XLFT256C XILINX QFP | XCR3512XLFT256C.pdf | |
![]() | UPD23C128000BLGX-344 | UPD23C128000BLGX-344 NEC SOP | UPD23C128000BLGX-344.pdf |