창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A397M67 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 420V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.22A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 410m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 2.047"(52.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 160 | |
| 다른 이름 | B43501A 397M 67 B43501A0397M067 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A397M67 | |
| 관련 링크 | B43501A, B43501A397M67 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | AGN2604H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGN2604H.pdf | |
![]() | G2A-4321P-D DC24 | RELAY GENERAL PURPOSE | G2A-4321P-D DC24.pdf | |
![]() | TNPW1206133KBETA | RES SMD 133K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206133KBETA.pdf | |
![]() | JC-374922334 | JC-374922334 JC SMD or Through Hole | JC-374922334.pdf | |
![]() | 2408242641 | 2408242641 ORIGINAL PLCC | 2408242641.pdf | |
![]() | MN15287VZZ | MN15287VZZ PAN DIP | MN15287VZZ.pdf | |
![]() | 2SD1959 | 2SD1959 HIT TO-3P | 2SD1959.pdf | |
![]() | CD4094BCW | CD4094BCW FSC SOP7.2 | CD4094BCW.pdf | |
![]() | 1N485BJANTX | 1N485BJANTX MICROSEMI SMD or Through Hole | 1N485BJANTX.pdf | |
![]() | ZJSC-R10-120TA | ZJSC-R10-120TA TDK DIP | ZJSC-R10-120TA.pdf | |
![]() | MLF1608A2R2KTA000603-2.2UH | MLF1608A2R2KTA000603-2.2UH TDK SMD or Through Hole | MLF1608A2R2KTA000603-2.2UH.pdf | |
![]() | CY7C1022 | CY7C1022 CY SMD or Through Hole | CY7C1022.pdf |