창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTP30N60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTP30N60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTP30N60 | |
관련 링크 | MTP3, MTP30N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445A25F12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 24pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25F12M00000.pdf | |
![]() | 536407-5 | 536407-5 AMP SMD or Through Hole | 536407-5.pdf | |
![]() | UPD65913S2-E00-K6 | UPD65913S2-E00-K6 NEC BGA | UPD65913S2-E00-K6.pdf | |
![]() | EKZM100ESS102MH15D | EKZM100ESS102MH15D NIPPON DIP | EKZM100ESS102MH15D.pdf | |
![]() | SCD1005T-121K-N | SCD1005T-121K-N NULL SMD or Through Hole | SCD1005T-121K-N.pdf | |
![]() | BB3606SG | BB3606SG BB DIP-32 | BB3606SG.pdf | |
![]() | BD82C202 | BD82C202 INTEL BGA | BD82C202.pdf | |
![]() | T572K | T572K ORIGINAL SMD or Through Hole | T572K.pdf | |
![]() | BU2483-4K | BU2483-4K ROHM SMD18 | BU2483-4K.pdf | |
![]() | BCM5208C2KPF | BCM5208C2KPF BCM SOP DIP | BCM5208C2KPF.pdf | |
![]() | D15-11A | D15-11A FranMar SMD or Through Hole | D15-11A.pdf | |
![]() | SP8628 | SP8628 GPSSPPSSR DIP8 | SP8628.pdf |