창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5208C2KPF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5208C2KPF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5208C2KPF | |
| 관련 링크 | BCM5208, BCM5208C2KPF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011AAR | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011AAR.pdf | |
![]() | S0603-33NF3C | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NF3C.pdf | |
![]() | RNMF14FTC51K0 | RES 51K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTC51K0.pdf | |
![]() | CMF60825K00FKR6 | RES 825K OHM 1W 1% AXIAL | CMF60825K00FKR6.pdf | |
![]() | 300100470026 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 300100470026.pdf | |
![]() | STR-S6708 | STR-S6708 SANKEN TO3P-9 | STR-S6708.pdf | |
![]() | SEC13007-0 | SEC13007-0 ORIGINAL DIP | SEC13007-0.pdf | |
![]() | 170159-00 | 170159-00 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170159-00.pdf | |
![]() | IMD3 T110 | IMD3 T110 ROHM SOT-163 | IMD3 T110.pdf | |
![]() | S29GL01GP11TFIR10.. | S29GL01GP11TFIR10.. SPANSION TSOP56 | S29GL01GP11TFIR10...pdf | |
![]() | RA3-50V221MH4 | RA3-50V221MH4 ELNA DIP | RA3-50V221MH4.pdf | |
![]() | EXB-F7E473J | EXB-F7E473J PANASONIC SMD or Through Hole | EXB-F7E473J.pdf |