창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MTP2N55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MTP2N55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MTP2N55 | |
관련 링크 | MTP2, MTP2N55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KAI-08670-QXA-JD-B2 | CCD Image Sensor 3600H x 2400V 7.4µm x 7.4µm 72-CPGA (47.24x45.34) | KAI-08670-QXA-JD-B2.pdf | |
![]() | HD61MM213F | HD61MM213F HIT QFP | HD61MM213F.pdf | |
![]() | 74ALVC374D | 74ALVC374D ORIGINAL SOP | 74ALVC374D.pdf | |
![]() | B39700X6950M100 | B39700X6950M100 SM SIP-5 | B39700X6950M100.pdf | |
![]() | 6773G | 6773G MICRONAS SMD or Through Hole | 6773G.pdf | |
![]() | TAJE476J020RNJ | TAJE476J020RNJ AVX SMD | TAJE476J020RNJ.pdf | |
![]() | TLV5614IYZTG4 | TLV5614IYZTG4 TI DIESALE-16 | TLV5614IYZTG4.pdf | |
![]() | FF200R12KE3_G | FF200R12KE3_G Infineon MODULE | FF200R12KE3_G.pdf | |
![]() | LPV2023 Series | LPV2023 Series BOURNS SMD or Through Hole | LPV2023 Series.pdf | |
![]() | IRC6220 | IRC6220 LT SMD or Through Hole | IRC6220.pdf | |
![]() | 16YXJ330M6.3*11 | 16YXJ330M6.3*11 RUBYCON DIP-2 | 16YXJ330M6.3*11.pdf |