창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADSP-21061LAS-176 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADSP-21061LAS-176 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADSP-21061LAS-176 | |
관련 링크 | ADSP-21061, ADSP-21061LAS-176 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR757C104KAR | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR757C104KAR.pdf | ||
KXTJ2-1009-FR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g 0.39Hz ~ 800Hz 12-LGA (2x2) | KXTJ2-1009-FR.pdf | ||
R1120N501BTR | R1120N501BTR RICOH SMD or Through Hole | R1120N501BTR.pdf | ||
2SB841VC | 2SB841VC ROHM TO252 | 2SB841VC.pdf | ||
BMB-2B-0500A-N1 | BMB-2B-0500A-N1 type SMD | BMB-2B-0500A-N1.pdf | ||
AC3804 | AC3804 N/A QFN-22 | AC3804.pdf | ||
B5818WS SK | B5818WS SK CJ SMD or Through Hole | B5818WS SK.pdf | ||
MAX3485ESATR | MAX3485ESATR STE SMD or Through Hole | MAX3485ESATR.pdf | ||
IPD06N03LA******** | IPD06N03LA******** INF SOT252 | IPD06N03LA********.pdf | ||
BAS16-NXP | BAS16-NXP NXP SOT-23 | BAS16-NXP.pdf | ||
UNR211F- | UNR211F- panasonic SOT-23 | UNR211F-.pdf | ||
D1F20(V2) | D1F20(V2) SHINDENGEN SMA | D1F20(V2).pdf |