창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT52C9005EJ25 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT52C9005EJ25 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT52C9005EJ25 | |
관련 링크 | MT52C90, MT52C9005EJ25 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37422CDT | 37.4MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37422CDT.pdf | |
![]() | TFZVTR5.6B | DIODE ZENER 5.6V 500MW TUMD2M | TFZVTR5.6B.pdf | |
![]() | FDN-TG05A | FDN-TG05A FDINA SMD or Through Hole | FDN-TG05A.pdf | |
![]() | MC14017BF | MC14017BF MOT SOP5.2 | MC14017BF.pdf | |
![]() | XC6108C25AMRN | XC6108C25AMRN TOREX SOT235 | XC6108C25AMRN.pdf | |
![]() | XCV200E F456 | XCV200E F456 XILINX BGA | XCV200E F456.pdf | |
![]() | UPD17226-188 | UPD17226-188 NEC TSSOP30 | UPD17226-188.pdf | |
![]() | EPM570G | EPM570G ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM570G.pdf | |
![]() | LT1617ES6 | LT1617ES6 LT SMD or Through Hole | LT1617ES6.pdf | |
![]() | R2MX-NDC | R2MX-NDC N/M SOP | R2MX-NDC.pdf | |
![]() | ECS-160-S-5P | ECS-160-S-5P ECS DIP | ECS-160-S-5P.pdf | |
![]() | MIC2951-3.3BM TR | MIC2951-3.3BM TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2951-3.3BM TR.pdf |