창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0805D300GXPAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 30pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0805D300GXPAC | |
| 관련 링크 | VJ0805D30, VJ0805D300GXPAC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TR2/6125FF3-R | FUSE BOARD MOUNT 3A 125VAC 72VDC | TR2/6125FF3-R.pdf | |
![]() | FXO-HC730-16.384 | 16.384MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC730-16.384.pdf | |
![]() | 1N4483JAN/S/TX/TXV | 1N4483JAN/S/TX/TXV MSC DO-41 | 1N4483JAN/S/TX/TXV.pdf | |
![]() | 74LS235P | 74LS235P HIT DIP | 74LS235P.pdf | |
![]() | MT1117-3.3V | MT1117-3.3V MT SOT223 | MT1117-3.3V.pdf | |
![]() | AS1543-BQFT | AS1543-BQFT austriamicrosystems SMD or Through Hole | AS1543-BQFT.pdf | |
![]() | ISPLSI1016-60LJ44 | ISPLSI1016-60LJ44 LATTICE PLCC | ISPLSI1016-60LJ44.pdf | |
![]() | RC4132T | RC4132T ORIGINAL SMD or Through Hole | RC4132T.pdf | |
![]() | 4.19MHZ/CSA4.19MG | 4.19MHZ/CSA4.19MG MURATA SMD or Through Hole | 4.19MHZ/CSA4.19MG.pdf | |
![]() | HNC-80HKC | HNC-80HKC HLB SMD or Through Hole | HNC-80HKC.pdf | |
![]() | SA55CA60 | SA55CA60 IXYS SMD or Through Hole | SA55CA60.pdf | |
![]() | MCP130-315I/SN | MCP130-315I/SN Microchip SMD or Through Hole | MCP130-315I/SN.pdf |