창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MT29F0108ABAWP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MT29F0108ABAWP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP-48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MT29F0108ABAWP | |
| 관련 링크 | MT29F010, MT29F0108ABAWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R7WA01D | 7.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R7WA01D.pdf | |
![]() | C0805C130C5GACTU | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C130C5GACTU.pdf | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10P-B3 | 27MHz ±10ppm 수정 16pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10P-B3.pdf | |
![]() | KA7033AP | KA7033AP KEC SMD or Through Hole | KA7033AP.pdf | |
![]() | F881AL252M300C | F881AL252M300C KEMET DIP | F881AL252M300C.pdf | |
![]() | 12656-501 | 12656-501 TDK SOP28 | 12656-501.pdf | |
![]() | 5021YM | 5021YM MIC SOP-8 | 5021YM.pdf | |
![]() | MBM84VD22387EF-90 | MBM84VD22387EF-90 FUJITSU BGA | MBM84VD22387EF-90.pdf | |
![]() | AZ324M1 | AZ324M1 AZ SOP14 | AZ324M1.pdf | |
![]() | N82C42P | N82C42P CHIPS PLCC | N82C42P.pdf | |
![]() | HD/MC14559BP | HD/MC14559BP ORIGINAL DIP16 | HD/MC14559BP.pdf | |
![]() | R1218K052A | R1218K052A RICOH DFN(PLP)1820-6 | R1218K052A.pdf |